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众所周知，质量上乘的镀锌角钢的锌层抗大气腐蚀的机理是非常明确的，有机械的保护和电化学保护层都存在于其中，在大气腐蚀的条件下锌层表面有往往还有很多可以产生保护作用的化学成分，碱式的碳酸锌保护膜一定程度上能够充分减缓锌的主要腐蚀作用，这层保护膜也被人们称之为白锈，在受到破坏之后是会形成新的镀锌角钢膜层的。镀锌角钢当锌层万一遭受到破坏严重的情况下，甚至是危及到铁基体本身时，镀锌角钢的锌层必然会对基体产生电化学的相应保护作用，一般而言锌的标准电位是固定的，铁的标准电位同样如此，锌与铁在形成电池时锌可以作为阳极被充分溶解，铁作为阴极在受到保护的同时，显然其热镀锌层会对基体金属铁的抗大气腐蚀能力方面优于电镀锌很多倍，这就充分体现了镀锌角钢的优良外层防护能力。

在PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。 在印制板过程中，铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜，保护刚刚沉积的薄薄化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加厚到一定的厚度，通常为5gm~8gm，也叫一次铜。另一种是图形电镀铜，将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层，通常厚度为20gm~25gm，也叫二次铜。

现场电镀操作中，电压的同时电流也将随之加大。从实用电流密度的观点而言，可分为三个阶段（参考下图） : 压起步阶段中其电流增加得十分缓慢，故不利于量产。 1.一直到达某个电压阶段时电流才会快速增加，此段陡翘曲线的领域,正是一般电镀量产的操作范围。 2.曲线到了高原后，即使再逐渐增加电压，但电流的上升却是极不明显。此时已到达正常电镀其电流密度的极限(1lim)。 此时若再继续增加电压而迫使电流超出其极限时，则镀层结晶会变粗甚至成瘤或粉化，并产生大量的氢气。此一阶段所形成之劣质镀层当然是无法受用的，但铜箔毛面棱线上的铜瘤，却是刻意超出极限之制作，而强化抓地力的意外用途。 以下即为阴极待镀件在其极电流强(Ilim)与电流密度(Jlim)的公式与说明，后者尤其常见于各种有关电镀的文章中。 ● 被镀件之极限电流强度为(单位是安培A): Ilim= ● 被镀件之极限电密度为(单位是ASF；A/fi2或ASD；A*/dm2) J lim= ● 超过极限电流之电镀层，由于沉积与堆积太快的作用下，将使得结晶粗糙不堪，形成瘤状或粉状外表无光泽之劣质镀层，常呈现灰白状或暗色之外观，故称之为烧焦(Burning)。ED铜皮其粗面上之铜瘤却为刻意超过极限电流而产生者。 ● 各种揽拌(吹气、过续循环、阴极摆动等)之目的均在逼薄阴极膜(使δ变小)减少浓差极化，并增加其可用之电流极限。且主槽液浓度(Cb)与扩散系数(D)的增大也有助于极限电流的，而增大电镀之反应范围。 阴极膜与电双层